台积电3nm芯片封测订单爆发九游会J9，产业链参预新飞腾！

台积电3nm芯片委外封测订单全面爆发

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）整合发布

跟着台积电3nm制程的工夫锻练，内行半导体阛阓迎来一波广大飞扬，台积电展望本年全年的营收将大增34%。在这波飞扬的带动下，3nm制程芯片订单势如破竹，首当其冲的等于苹果，其A18系列措置器依然无数应用于行将发布的iPhone16系列新机。紧随自后的是联发科和高通的5G旗舰芯片，英伟达和AMD的新一代居品也已在推敲中，这些芯片巨头纷纭摄取台积电3nm制程，激发了无数的委外封测需求，通盘行业仿佛被注入了新的活力。

在这一派富贵表象中，日蟾光投控和京元电成为了封测界限的两大赢家，他们不仅链接了联发科和高通的无数订单，以至还囊括了英伟达的新品封测需求。据传，英伟达的订单将在第四季度大幅翻倍，展望将为这些封测厂商带来丰厚的利润。其他如台星科和矽格等公司也在这波海浪中获益匪浅。

业内东说念主士指出，天然苹果是台积电3nm制程的最大客户，但其统统3nm芯片的封测使命均由台积电里面完成，外部封测厂并未从均分得一杯羹。然则，跟着联发科、高通、英伟达以及AMD等公司接踵推出基于3nm制程的芯片，这一情况将飞速转变。台积电3nm芯片的量产将为封测行业带来一波全新的委外订单，这场热烈的阛阓争夺战才刚刚拉开帷幕。

本年10月，联发科与高通计算接踵推出他们的5G旗舰芯片。联发科行将发布的天玑9400和高通的骁龙8Gen4均强调更高的AI措置智商和更低的能耗。把柄阛阓别传，联发科天玑9400在3DMark的实质测试中，GPU性能比拟竞品普及了30%，功耗则裁汰了40%；高通骁龙8Gen4因性能的全面普及，有望在发扬上超越苹果的同类芯片。这些性能上的显赫逾越展望将眩惑繁密手机品牌的醉心，为台积电的3nm制程带来更多的订单。

在AI芯片界限，AMD此前裸露，计算于来岁推出的AI加快器芯片MI350系列将摄取3nm制程，并宣称其AI性能的普及将是公司有史以来最大的一次浮松。这一系列芯片粗略率也将交由台积电崇拜坐褥，陆续为台积电3nm的接单飞扬兴风作浪。

业内分析指出，跟着联发科和高通的5G旗舰芯片参预量产阶段，日蟾光投控、京元电和矽格等封测厂商将成为其主要的封测协作伙伴。由于新一代芯片在性能、功耗等方面的工夫条目更加尖刻，后段测试变得更加复杂和严谨，导致通盘测试时候大幅延迟，每小时的测试费率也随之上升。这关于专科测试厂商如京元电和矽格来说无疑是一次紧要利好，不仅大幅普及了其产能运用率，还显赫改善了毛利发扬。

与此同期，英伟达的AI芯片产量也在逐渐推广，天然主要摄取台积电的CoWoS封装工夫，但由于台积电先进封装产能供不应求，部分订单将不得不委外措置。日蟾光投控和京元电将因此成为英伟达封测订单的主要链接者。

跟着英伟达推出全新的Blackwell架构，旗下的GB200与B系列AI芯片阛阓反响热烈，客户无数导入，订单需求远超预期。英伟达此前已加大对台积电先进制程的投片量，随之而来的供应链效应飞速触及到后段封测要领，使得日蟾光投控和京元电等企业的业务迅猛增长。相等是在第四季度，两家公司相干订单的环比增幅更是高达一倍之多，充分展示了AI芯片阛阓的矫捷活力。

日蟾光投控对此发扬出极大的信心，预期其封装与测试产能运用率将在本年逐季攀升。从第二季度的约60%产能运用率普及至第三季度的65%，并渴望在第四季度进一步浮松七成。这一趋势标明，跟着阛阓需求的爆发，日蟾光的产能正在迎来前所未有的岑岭，将来业务增长后劲广大。

京元电当作主要的芯片测试合力厂商，面对新款AI芯片测试时候的延迟，其营运远景更加乐不雅。据悉，新一代芯片的测试时候将增多两到三倍，这不仅显赫普及了该公司本季度与下季度的业务守旧，法东说念主更预期来岁AI芯片将孝顺京元电超越三成的营收份额。为搪塞这一需求，京元电执续履行其高阶测试与BURNIN诞生，以积极霸占AI商机。

与此同期，台星科也在晶圆代工大厂的委外测试订单中脱颖而出，见效踏进英伟达与AMD的供应链。跟着英伟达Blackwell平台AI芯片逐渐参预批量坐褥阶段，台星科的晶圆测试（CP）订单已显得供不应求，不仅晶圆测试订单爆满，其在晶圆植凸块制程方面的接单量也大幅增长，业务远景通常备受看好。

在晶圆制造方面，台积电的3nm制程需求执续矫捷，产能已面对吃紧情状。为了搪塞阛阓的广大需求，台积电正同步在内行范围内履行产能。把柄阛阓预期，保守料想截止本年年底，台积电3nm的月产能将至少达到8万片，且后续看法是进一步扩增至10万片以上。此外，台积电还计算在好意思国与日本新建厂区，分手新增每月1.5万片的3nm产能，将来在内行范围内，3nm制程的总月产能有望达到13万片。

尽管外界对台积电3nm制程的扩产计算众说纷繁，但台积电对阛阓别传保执低召回报，仅重申其财报说明中的信息。然则，阛阓分析以为，台积电3nm制程的订单需求已远超预期，不仅展望其本季度的好意思元营收将再次超标，全年齿迹增幅也有望由此前预测的26%至29%上调至31%至34%，进一步牢固其行业辅导地位。

在7月的法说会中，台积电曾裸露，本年第二季度的AI与高端智能型手机需求比第一季度更加鼎沸，这使得其最初的3nm与5nm制程工夫鄙人半年的产能运用率将显赫普及。台积电已弃取步伐，将部分5nm诞生疗养为支执3nm制程的坐褥，以缓解阛阓对3nm芯片的矫捷需求。

值得一提的是，台积电的3nm制程本年虽已扩增三倍，但依然难以闲散客户需求。阛阓分析指出，台积电若念念飞速将产能从8万片普及至10万片的要津在于荒谬2万片产能的起头，而由于新建厂区在时候上难以扫尾快速投产，最有可能的政策等于陆续挪用部分5nm制程诞生来补充3nm的产能需求。

此外，台积电曾暗示，从本年到2024年，公司在3nm、5nm和7nm制程的产能复合增长率将达到25%。

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